COF-это технология упаковки с использованием микросхем.В нем используется гибкая схема подложки FPC в качестве носителя упакованного чипа, а золотой выступ на чипе и Внутренний вывод для технологии склеивания.
https://ae01.alicdn.com/kf/Scc2da410777a4b8d87e8d322b95820c6r.png
Происхождение | Материковый Китай |
Номер модели | SS8303A-C1LX |
Ваш адрес электронной почты опубликован не будет. Обязательные поля отмечены *