0| Вес нетто | 280 г (приблизительно) |
| В комплекте несколько предметов | 6 в 1 |
| В комплект поставки входит | Приспособление для позиционирования микросхемы BGA |
| С магнитами | No |
| Происхождение | Материковый Китай |
| Размер | 190 mm * 88 mm * 16 mm |
| Материал 2 | импортный термостойкий синтетический камень |
| Материал 1 | Нержавеющая сталь 304 |
| Номер модели | Крепление для высокотемпературной материнской платы мобильного телефона с двумя подшипниками |
| Вес брутто | 300 г (прибл.) |
| Количество деталей | 1 |
| Материал | Другое |
| Применимо к | Инструменты для ремонта платы для крепления микросхемы BGA IC |
| Название бренда | NoEnName_Null |
| Имя | Крепление для держателя печатной платы |
Ваш адрес электронной почты опубликован не будет. Обязательные поля отмечены *
